略過巡覽連結

English

員工登入

略過導覽連結
活動訊息
活動訊息
略過導覽連結
課程/研討會
活動詳細內容 
 

【奧地利知名大廠SML來台分享】多層共押製程於功能性包裝之應用

 
日期時間: 2019/7/4 09:30 ~ 2019/7/4 16:30
總時數: 6 小時 (有供應正餐) 
報名期間: 2019/5/2 ~ 2019/7/2
地點/位置: 
台中市台中塑膠中心 (台中市西屯區工業區39路59號)
適合對象: 對多層共押製程與應用有興趣之相關廠商
技術主題: 共押,塗佈,流延成型設備,製程,多層共押複合薄膜
費用: NT$5,000

  

共押,塗佈,流延成型設備,製程,多層共押複合薄膜

SML,共押,塗佈,流延成型設備,製程,高分子,多層共押複合薄膜,PIDC,共押膜

  

本項目可能由於辦理期間已過期、報名期間限制或名額限制...等原因,自動化報名系統目前已停止受理報名!

財團法人塑膠工業技術發展中心  Copyright 2008 著作權所有並保留一切權利。
地址: 台中市407西屯區協和里工業38路193號 (GPS: X:120.587976 Y:24.171046)  (地圖)
電話: (04)23595900   傳真: (04)23595855
網站著作權與版權聲明