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課程/研討會
活動詳細內容 
 

★軟體操作 實例應用★應用模流分析技術(CAE)進行模具設計與分析<含電腦操作、Moldflow軟體操作>

 
日期時間: 2019/6/28 09:00 ~ 2019/7/6 16:00
總時數: 24 小時 (有供應正餐) 
報名期間: 2018/12/18 ~ 2019/6/28
地點/位置: 
高雄市【高雄】國立高雄科技大學 建工校區 雙科館(高雄市三民區建工路415號)
適合對象: 模具製造業、射出成形產業、產品開發產業、有興趣學員歡迎參加
技術主題: 模流分析、模具開發、模具設計、射出成形、產品開發、Moldflow軟體操作
費用: NT$13,000

 

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